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铜板集成大功率光源死灯原因解析

浏览次数: 日期:2016-04-25
大功率集成光源

       集成LED光源就是将若干颗LED晶片集成封装在同一个支架上,通过内部连接,实现高功率LED的一种封装形式,体积较大,功率一般在10W以上,通常指代的是CHIP on Board封装形式,随着LED照明的普及,集成LED光源在灯具应用上的优势逐渐被业内人士所认知,并逐渐成为灯具应用的趋势 

      

 

 

 

 

产 品 介 绍

 

 

 

        新月光电集成光源系列主营产品分:超导铝和铜基板系列,功率范围5-300W,满足了市场所需户外照明的一切光源,质量稳定,光效高,无光斑,显指高,颜色一致性好。     

            

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超导铝集成光源优势:            

1.高反光率,可以提高芯片的出光效率、减少光损。

2.高导热性,可以提高半导体芯片的工作效率,延长使用寿命。

3.有优异的耐冷热循环性能。

4.抗剥离强度强,电流导通能力强。

5.有较低的热阻,高温环境下稳定性佳。

6.高绝缘强度,保障人身安全和设备的防护能力。

7.材料通过SGS测试,安全、无毒、无害。

 

             

 

             

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铜板集成光源优势:

铜基板的性能

1.凸台、凹台铜基板技术,可使LED发热区域直接与铜基散热基板接触使铜材400w/mk的导热系数真正发挥其效能。该结构同样适合芯片直接封装在铜基凸台凹台上,然后进行COB光源封装    

2.采用热电分离设计,提高传统铜支架耐压,其成本也远低于氧化铝基板

3. 凸凹台铜基板的耐击穿电压能达到2500kv以上,热膨胀系数达到16.9mm/m.k
 

铜基板的优势

1.机械应力强,形状稳定,高强度,高导热率,高绝缘性,结合力强

2.极好的热循环性能,可靠性高

3.去除热PAD绝缘层,降低热阻,减少空洞,提高导热效果,从而使功率密度大大提高

4.改善系统和装置的可靠性,载流量大

 

 





常 见 问 题

 

集成光源死灯原因及分析
在LED集成光源及其应用、LED成品客户使用端使用一段时间后,都有可能碰到光源不亮(死灯)的情况,经过对光源产品的分析,造成死灯的原因可分为以下几种
 

 

一、静电对LED芯片形成损伤:

   不良原因分析:LED集成光源储存、封装、焊接应用过程中静电损伤(人体、环境及设备等因素)

改善点:ESD防护包括储存/作业环境、仪器/设备接地、人体静电防护等

二、LED集成光源同电源匹配出现异常或者驱动电源输出失控导致LED集成光源内部芯片及金线损伤,造成此不良现象为:芯片及金线明显发黑(图2),通过显微镜观察发现金线碳化或者芯片有烧黑状态

不良原因分析:驱动电源输出异常(包括参数不匹配、电源性能不佳导致输出异常等因素)

改善点:技术人员对LED光源及驱动的电性能匹配评估、结构安全的可行性;驱动电源性能可靠性改善等

三、LED集成光源表面损伤或者开裂导致光源无法点亮而死灯


不良原因分析:LED光源使用温度达到承受极限导致胶体失效硬化(图3)或者光源受潮导致焊接或者使用过程中,胶体热胀冷缩过程中将金线拉断导致死灯;另外,使用过程中胶体损伤(外在应力施加在胶体表面)导致内部金线断开而死灯(如图5所示B/C/D点其中之一点拉断)的情况时有发生,使用焊接过程中其他物质附着在胶体表面损伤胶体(图4)长时间使用后也最终会导致死灯发生

改善点:封装厂家对封装胶水参数的可行性实验验证;按照封装厂家提供的使用温度限制,LED应用厂商评估散热结构的可行性;使用、搬运过程中注意保护胶体表面防止损伤


四、LED集成光源内部发黑(硫化图6)导致死灯

不良原因分析:封装车间环境存在导致硫化的化学物质(硫、卤等物质);LED应用结构件、胶水、环境中存在硫、卤成分,特别实在焊接等高温环节会加速此类物质的挥发从而影响LED集成光源造成内部支架硫化,硫化的支架会影响产品散热及光参数,最终的结果是LED死灯不亮

改善点:无论是封装厂还是应用厂应该严格控制物料的化学成分,杜绝使用含硫的辅料(胶水、洗板水、包装袋、手套等)及环境中硫成分的控制,同时封装厂必须对LED集成光源进行抗硫化测试

覆盖市场

 

        新月光电立足大功率LED封装,采用最先进的LED自动化生产设备,超强的品质管控,确保交期的准时出货率,优质客户的管理,为广大客户提供专业、迅速的服务,不但在产品的性价比上有着强大优势,在售后上也是尽善尽美,因为新月光电的销售团队,网点遍布全国各个区域。总部设在深圳市光明新区石观工业园内,销售网点分布在:深圳华强门市、中山门市、佛山门市、江苏常州门市以及浙江省、江苏省、山东省、福建省、上海各个区域,给客户提供优质、便捷的服务。


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