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你造吗 | 光源死灯的几种常见现象

浏览次数: 日期:2016-07-27

在单颗及其应用、LED成品客户使用端使用一段时间后,都有可能碰到光源不亮(死灯)的情况,经过对光源产品的分析,造成死灯的原因可分为以下几种:

.客户加热台温控的掌握与锡膏的选择

客户选择什么样的锡膏直接影响加热平台的温度,其中要考虑不同成分的锡膏的熔点温度不同(大致分为含铅和不含铅,其中铅是国家禁止使用,这直接影响客户的选择权,含铅锡膏熔点在183℃左右,不含铅熔点在≥217℃,其中不考虑低温、中温锡膏),如果客户选择无铅高温锡膏,这为PC透镜产品在使用加热平台操作多了一个杀手。

 

二.产品在加热台时间掌握的确切稳定性

注:加热台不同于回流焊技术,加热台做不到回流焊的稳定性,准确性,特别是在时间上的控制,手工操作的加热台无法确保产品的焊锡时间的长久,有些甚至焊反而进行了二次重焊,时间过长容易引起透镜变形,硅胶受热膨胀拉扯金线。

 

.PC透镜产品本身耐抗高温能力较低

注:pc透镜封装产品不同于模顶封装产品,前者主要由PPA塑脂外加PC塑胶透镜组合封装(铜柱部分因素可不考虑),我公司在做实验中得知,透镜在超过180℃停留20S以上,透镜就开始发生变形,也就是说温度越高透镜变形越快,透镜遭遇变形后开始松动,灯珠填充所用的果冻胶受热发生膨胀&变形,脱层拉断金线死灯。



 


在LED集成光源及其应用、LED成品客户使用端使用一段时间后,都有可能碰到光源不亮(死灯)的情况,经过对光源产品的分析,造成死灯的原因可分为以下几种:

 

一 . 静电对LED芯片形成损伤

 

不良原因分析:LED集成光源储存、封装、焊接应用过程中静电损伤(人体、环境及设备等因素)

改善点:ESD防护包括储存/作业环境、仪器/设备接地、人体静电防护等

 

. LED集成光源同电源匹配出现异常或者电源输出失控导致LED集成光源内部芯片及金线损伤,造成此不良现象为:芯片及金线明显发黑(图二),通过显微镜观察发现金线碳化或者芯片有烧黑现象

不良原因分析:驱动电源输出异常(包括参数不匹配、电源性能不佳导致输出异常等因素)

改善点:技术人员对LED光源及驱动的电性能匹配评估、结构安全的可行性;驱动电源性能可靠性改善等
 

 

. LED集成光源表面损伤或者开裂导致光源无法点亮而死灯


不良原因分析:LED光源使用温度达到承受极限导致胶体失效硬化(图3)或者光源受潮导致焊接或者使用过程中,胶体热胀冷缩过程中将金线拉断导致死灯;另外,使用过程中胶体损伤(外在应力施加在胶体表面)导致内部金线断开而死灯(如图5所示B/C/D点其中之一点拉断)的情况时有发生,使用焊接过程中其他物质附着在胶体表面损伤胶体(图4)长时间使用后也最终会导致死灯发生

改善点:封装厂家对封装胶水参数的可行性实验验证;按照封装厂家提供的使用温度限制,LED应用厂商评估散热结构的可行性;使用、搬运过程中注意保护胶体表面防止损伤。

 

. LED集成光源内部发黑(硫化图6)导致死灯


不良原因分析:封装车间环境存在导致硫化的化学物质(硫、卤等物质);LED应用结构件、胶水、环境中存在硫、卤成分,特别实在焊接等高温环节会加速此类物质的挥发从而影响LED集成光源造成内部支架硫化,硫化的支架会影响产品散热及光参数,最终的结果是LED死灯不亮

改善点:无论是封装厂还是应用厂应该严格控制物料的化学成分,杜绝使用含硫的辅料(胶水、洗板水、包装袋、手套等)及环境中硫成分的控制,同时封装厂必须对LED集成光源进行抗硫化测试

 

 

        COB光源在封装、应用及LED成品终端客户使用过程中,有可能出现COB光源无法点亮的情况,经过对光源产品的解剖分析,造成死灯的原因存在以下几种情况:

 

一 . COB光源焊盘脱落


不良原因分析:COB光源焊接烙铁温度过高或者焊接时间太长导致焊盘无法承受, 最终导致焊盘脱落

改善点:LED成品生产厂家在焊接作业中控制烙铁温度280℃-300℃,焊接时间≤3S; 若焊盘存在污染无法上锡,需立即停止焊锡,采用无水乙醛清洗后

(清洗面仅限于焊盘区域)再执行焊接工作;禁止急冷急热

 

 

二 . COB光源内部芯片烧黑导致死灯


不良原因分析:COB光源输入电参数(电压、电流)超出工作范围导致芯片被电击穿开路

改善点:关注驱动电源同COB点参数的合理匹配;选购的驱动电源性能可靠性高,不会出现类似浪涌电参数对COB造成损伤

 

 

三 . COB表面损伤

 


不良原因分析:COB光源在包装、运输、使用过程中被挤压、杂物损伤导致内部金线开路死灯;COB光源在焊接过程中锡溅入胶面烫伤胶面造成胶体损坏长时间使用导致内部 损伤开路死灯

改善点:严格关注使用过程中对COB光源表面的防护

 

四 . 胶体内部硫化


不良原因分析:COB内部直接或者间接接触硫、卤等元素导致硫化发黑,

              其导热无法满足产品使用,长时间使用死灯

改善点:可使用抗硫化能力强的材质例如COB镜面铝工艺产品;

        注意周边材料、环境的控制(硫、卤类等元素)及消除

 

五 . 胶体硬化开裂


不良原因:使用温度超过COB光源使用极限,长时间点亮导致胶体硬化拉断内部金线

改善点:注意COB灯具成品的散热匹配设计(依据COB光源封装厂家提供的参数进行合理匹配);封装厂家采用的胶体材料材质的严格监管。

所属类别: 产品知识

该资讯的关键词为:灯珠焊接·